Cooler Master MasterFrame 600 , Tower-Gehäuse, (Tempered Glass)

Andere

Formfaktor:Midi TowerTyp:PCProduktfarbe:SilberUnterstützte Motherboards Formfaktoren:ATX, ITX, micro ATXAnzahl der 3,5" Erweiterungseinschübe:5Anzahl der 5,25" Erweiterungseinschübe:0Material:Aluminium, SGCC, Gehärtetes GlasAnzahl der 2,5" Erweiterungseinschübe:5Anzahl der Erweiterungsslots:8Seitenfenster:JaAnti-Staubfilter:JaVerbessertes Kabelmanagement:JaMax CPU Kühler-Höhe:19 cmMax Grafikkarten-Länge:48,5 cmMaximum PSU Länge:23,5 cmUnterstützte Stromversorgungs-Formfaktoren:ATXAnzahl USB 2.0 Anschlüsse:0USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:2USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C:0USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:0USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C Anzahl Anschlüsse:0USB Typ-C Anzahl Anschlüsse:1Kombinierter Kopfhörer-/Mikrofon-Anschluss:JaInstallierte Lüfter (Vorderseite):3x 140 mmAnzahl unterstützter vorderer Lüfter (max.):3Durchmesser unterstützte Vorderseitenlüfter:120,140,180,200 mmAnzahl unterstützter Seitenlüfter (max.):3Durchmesser unterstützte Seitenlüfter:120,140 mmInstallierte Lüfter hinten:1x 120 mmAnzahl der unterstützten hinteren Lüfter (max.):1Durchmesser unterstützter Rückseitenlüfter:120 mmAnzahl der unterstützten oberen Lüfter (max.):3Unterstützte Lüfterdurchmesser (oben):120,140,180,200 mmAnzahl unterstützter unterer Lüfter (max.):1Durchmesser unterstützte Unterlüfter:120,140,180,200 mmUnterstützte Radiatorgrößen vorne:120,140,240,280,360,420 mmUnterstützte Größen der seitlichen Radiatoren:240,280,360,420 mmUnterstützte Radiatorgrößen hinten:120 mmUnterstützte Radiatorgrößen oben:240,280,320 mmUnterstützte Hard-Disk Drive Größen:2.5,3.5"Breite:261 mmTiefe:531 mmHöhe:544 mmGewicht:12 kgVerpackungsbreite:368 mmVerpackungstiefe:637 mmVerpackungshöhe:653 mmPaketgewicht:15 kgVolumen (l):73,6 l Das MasterFrame 600 ist mit Abmessungen von 544 x 531 x 261 mm das Flaggschiff unter den ATX-Gehäusen der Serie. Es bietet ein vielseitiges, geräumiges Design für Standard-ATX-Motherboards und viel Platz für Erweiterungen, Kühlung und effizientes Kabelmanagement. Das freiliegende Strukturdesign verbessert die Anpassungsfähigkeit des Gehäuses und bietet flexible Konfigurationsoptionen für verschiedene Szenarien. Unterstützt modulare Konfigurationen ab Werk, ermöglicht flexible Hardware-Anpassung und bietet das beste Upgrade-Potenzial für individuelle Anpassung und Systemerweiterung. Austauschbare Paneele bieten endlose Möglichkeiten zur Anpassung und verwandeln Ihr Chassis in einen einzigartigen Ausdruck von Stil und Funktionalität. Das Gehäuse bietet Platz für bis zu drei 360-mm-Radiatoren und individuelle Wasserkühlungslösungen und liefert eine außergewöhnliche Wärmeleistung für extremes Übertakten und Hochleistungshardware.