ASRock B860I WiFi

Mainboard, größe: Mini-ITX, Intel LGA1851 socket, Intel B860 chipset, 1 x PCI-Express 5.0 x16, Dual DDR5-5600 2 x DIMM slots (Intel XMP support), speicheranschlüsse: 4 x SATA-600 / 1 x M.2 NVMe PCI-Express 4.0 / 1 x M.2 NVMe PCI-Express 5.0 (M.2 size: 2242 / 2260 / 2280), USB 3.2 Gen 2x2 type A & C, monitorverbindung: 1 x HDMI 2.1, Realtek RTL8125BG 2.5 Gigabit / Intel I219-V 1 Gigabit netzwerk (LAN), WiFi 6E & Bluetooth 5.3, Intel Xe Graphics unterstützt (CPU mit VGA erforderlich), Realtek ALC897 HD Audio (8-Kanäle) soundkarte, ASRock Polychrome SYNC software

Post/DHL, Spedition

Maße & Gewicht: Breite: 21 cm, Höhe: 5,6 cm, Tiefe: 27,4 cm, Farbe: Farbbezeichnung: schwarz, Technische Daten: WEEE-Reg.-Nr. DE: 44.938.294

Hermes

Maße & Gewicht: Breite: 21 cm, Höhe: 5,6 cm, Tiefe: 27,4 cm, Farbe: Farbbezeichnung: schwarz, Technische Daten: WEEE-Reg.-Nr. DE: 44.938.294

Andere

Gebaut, um zuverlässige Leistung mit vielseitigen Funktionen zu liefern, perfekt für die täglichen Aufgaben. 8+1+1 Power Phase Design Mit robusten Komponenten und völlig reibungsloser Stromversorgung der CPU. Außerdem bietet es unübertroffene Übertaktungsmöglichkeiten und verbesserte Leistung bei niedrigster Temperatur auch für fortgeschrittene Gamer. SPS (Smart Power Stage) Dr.MOS Design verfügt über die neueste SPS (Smart Power Stage) Technologie. Sie ist für die Überwachung des Stroms und der Temperatur jeder Phase optimiert und liefert so eine gleichmäßigere und sauberere Leistung an die CPU mit verbesserter Leistung und OC-Fähigkeit. Hi-Density Power Connector CPU-Übertaktung erfordert einen höheren Strom. Die ASRock Hi-Density Power Connectors sind so konzipiert, dass sie im Vergleich zu herkömmlichen CPU- und ATX-Stromanschlüssen höheren Strömen standhalten, was ein stabileres System ermöglicht und die Brandgefahr bei starker Übertaktung verringert. 8-Layer PCB Das 8-Layer PCB sorgt für stabile Signalwege und Stromforme